TECHNICAL DATA
技術資料
SAICAS
技術資料
剥離強度測定
剥離試験といえば、汎用規格において碁盤目試験やピール試験といったものが代表的である。
しかし、これらの試験は多量の試験片が必要であり、 また微小な強度差を判別することが難しい。
一方でSAICASによる剥離強度 測定では数cm程度の試験片で剥離強度を数値化することが可能である。
そこで今回は、2種の樹脂膜におけるSAICASを用いた剥離強度の計測事例 について紹介する。
しかし、これらの試験は多量の試験片が必要であり、 また微小な強度差を判別することが難しい。
一方でSAICASによる剥離強度 測定では数cm程度の試験片で剥離強度を数値化することが可能である。
そこで今回は、2種の樹脂膜におけるSAICASを用いた剥離強度の計測事例 について紹介する。
せん断応力測定
硬度測定は材料特性の大きな指標であり、近年ではミクロ領域で硬さを評価するナノインデンターなどが用いられている。
SAICASでは、測定時の 水平力と切込み深さから、「みなしせん断強度」を解析し、材料の硬さ評 価を深さ方向に連続的にかつ簡易的に行うことが可能となる。
そこで今回は、耐候劣化させたPC樹脂の「みなしせん断強度」変化につ いて紹介する。
SAICASでは、測定時の 水平力と切込み深さから、「みなしせん断強度」を解析し、材料の硬さ評 価を深さ方向に連続的にかつ簡易的に行うことが可能となる。
そこで今回は、耐候劣化させたPC樹脂の「みなしせん断強度」変化につ いて紹介する。
化学分析技術によるイメージング測定を行う際に、試験体断面を評価するのではなく、斜め切削断面を測定することでより高分解能/高精度で深さ方向に連続して情報を得ることが可能となる。
そこで今回は、紫外線照射により劣化させたPC樹脂における深さ方向へ のFT-IR分析事例を紹介する。
そこで今回は、紫外線照射により劣化させたPC樹脂における深さ方向へ のFT-IR分析事例を紹介する。
近年高分子の劣化評価技術として、一般化しつつあるケミルミネッセンス(化学発光)測定にCCDカメラと組み合わせたイメージング測定技術があり、酸化劣化を可視化することが可能となっている。
そこで今回は、耐候劣化PC樹脂においてSAICASによる斜め切削断面での ケミルミネッセンス(酸化劣化)のイメージング測定事例を紹介する。
そこで今回は、耐候劣化PC樹脂においてSAICASによる斜め切削断面での ケミルミネッセンス(酸化劣化)のイメージング測定事例を紹介する。
熱分析やSECなど試料を破壊して行う化学分析において、試験体における評価領域を限定するためには、対象領域の試料を回収する必要がある。
そこで今回は、切片作製機能にて耐候劣化させたPC樹脂を最表面から25μm深さまで5μm間隔で回収し、熱分析(TGA)を行った事例を紹介する。
そこで今回は、切片作製機能にて耐候劣化させたPC樹脂を最表面から25μm深さまで5μm間隔で回収し、熱分析(TGA)を行った事例を紹介する。
切削強度測定①
リチウムイオン電池における電極の内部構造（成分の凝集・分散等）のバラつきは電池性能に大きな影響を与える。それら各物質の硬度差を利用し、SAICASによる切削強度測定による分布評価が行われている。
そこで表層から界面近くまで深さを変更しながら3回に渡って平行切削を行い、水平力を用いて深さ方向の切削強度の計測事例について紹介する。
そこで表層から界面近くまで深さを変更しながら3回に渡って平行切削を行い、水平力を用いて深さ方向の切削強度の計測事例について紹介する。
剥離強度測定② /
せん断応力測定②
せん断応力測定②
SAICAS NN-05型は微小動作や微小荷重の計測が可能であり、100nm～数 μmといったサブミクロンの超薄膜の評価に適している。
そこでSAICASを用いたシリコンウエハー上の超薄膜の剥離強度とみなしせ ん断強度の計測事例について紹介する。
そこでSAICASを用いたシリコンウエハー上の超薄膜の剥離強度とみなしせ ん断強度の計測事例について紹介する。
