前処理精度や作業者毎のばらつきは測定の不確かさに繋がるため、化学分析測定において「自動で・誰でも・簡便に」試料表層を回収する技術が求められています。
特にSECやTA(TGA、DSC)、MSなど試験体を破壊する測定では試料全体を測定対象とするため、本来評価したい領域の情報がそれ以外の領域のコンタミネーションにより希釈されたり、覆い隠されてしまうことがあります。
その際に対象となる試料領域を深さ方向に特異的に回収することで、コンタミネーションによる測定の不確かさを軽減し、正確な測定結果となることが期待されます。
そこで今回、化学分析測定の前処理に特化した機能として、SAICASの精密な切削精度を活かした自動切片作製オプションを開発しました。